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惠州市眾愷新材料有限公司
聯(lián)系人:劉小姐
女士 (助理) |
電 話:0752-3897892 |
手 機(jī):13811302173  |
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眾愷ZK-S1860AB替代道康寧WR-3100白墻膠 |
產(chǎn)品應(yīng)用:
csp芯片周圍,增加芯片發(fā)光反射率,達(dá)到提高亮度的目的。
特性優(yōu)點(diǎn):高反射白色 , 高硬度 , 粘接性好 / 粘接范圍廣泛 基于苯基有機(jī)硅樹脂 低透濕透氧性 / 抗硫化 高流動性 用于CSP LED封裝
1、產(chǎn)品描述ZK-1860為加成型雙組分熱固化白色硅膠,高折射率,高反光率,固化后粘結(jié)力強(qiáng),不需外加底涂、耐黃變,可流動,適合覆蓋在芯片底部和側(cè)面,不透光。2、產(chǎn)品特性建議固化條件:60℃/1h+100℃/1h+150℃/3h,客戶可根據(jù)不同產(chǎn)品的應(yīng)用自行適當(dāng)調(diào)整固化前外觀白色粘稠液體A 組分粘度18000 mPa·sB 組分粘度3000 mPa·s混合粘度6000 mPa·s折射率固化后混合比例可操作時間固化后硬度1.541:26hShore D60以上數(shù)據(jù)在 25℃下測得,均為非規(guī)格值,使用材料前請進(jìn)行試驗,確認(rèn)是否適合使用目的。3、使用方法將 A、B 兩組分按重量比 1:2混合均勻 ,室溫下真空脫泡后使用。該產(chǎn)品中添加一定比例的固體粉末,長時間放置后可能會有沉淀,使用前務(wù)必將 B 組分充分?jǐn)嚢韬笫褂谩H裘撆葸^程中氣泡破裂困難,可采用多次急速恢復(fù)常壓的方法促進(jìn)氣泡破裂。須待氣泡完全脫凈后再點(diǎn)膠。4、保質(zhì)期常溫下密封保存6個月。5、注意事項(1)使用過程中請勿接觸有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物;含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠; 硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料;不飽和烴增塑劑。(2)產(chǎn)品在保質(zhì)期限內(nèi)是用完。超出保質(zhì)期請跟生產(chǎn)廠家確認(rèn)溝通后方可確定能否繼續(xù)使用。各項參數(shù)應(yīng)測試條件個測試儀器的差異略有不同。如果有特殊要求,我公司可根據(jù)客戶要求定做膠水,以滿足客戶特殊需求 |
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