隨著汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)中自動(dòng)化和互聯(lián)革命的推進(jìn)，邊緣節(jié)點(diǎn)正在迅速成為網(wǎng)絡(luò)攻擊的目標(biāo)。軟件更新、因此容易遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊和其它安全威脅。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，工藝尺寸不斷縮小，將閃存嵌入到包含硬件安全模塊MCU中也變得越來(lái)越困難，因此外置閃存的需求不斷增加。當(dāng)閃存外置于MCU時(shí)，存儲(chǔ)的代碼和數(shù)據(jù)將更加容易受到攻擊，所以設(shè)備必須設(shè)計(jì)安全啟動(dòng)流程和其它基礎(chǔ)設(shè)施，以確保存儲(chǔ)和檢索的內(nèi)容可以信賴(lài)。隨著MCU逐步應(yīng)用于先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)以提升性能、提高性?xún)r(jià)比和降低功耗，閃存的去集成有可能帶來(lái)更大的威脅，以前被全部或部分克服的某些可信存儲(chǔ)挑戰(zhàn)也許會(huì)卷土重來(lái)。此外，由于嵌入式系統(tǒng)的普及所造成的威脅性環(huán)境也會(huì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，而使用外置閃存則會(huì)讓這些挑戰(zhàn)變得更加難以克服。 工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、無(wú)故障的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設(shè)計(jì)，溫度范圍可達(dá)-20度~70度。這對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)上，必須使用的特殊散熱設(shè)計(jì)，甚至還采用全鋁制的機(jī)構(gòu)外殼，而且對(duì)CPU、南北橋和硬盤(pán)等發(fā)熱大戶(hù)，進(jìn)行特殊處理，保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。
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