nxp i.MX8M mini 核心板啟揚ARM嵌入式
多核處理，Cortex-A53@1.8GHz*4+Cortex-M4@400MHz；
2D/3D GPU；
支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.1, OpenCL, DirectX9.3；
顯示接口：1個MIPI DSI (4通道)，帶PHY；
音頻：支持5個SAI (12Tx + 16Rx外部I2S通道), 8路PDM輸入；
攝像頭接口：1個MIPI CSI (4通道)，帶PHY；
雙路千兆網(wǎng)口；
操作系統(tǒng)：Linux、Android
NXP i.MX8M Mini處理器，Quad ARM® Cortex™-A53內核+Cortex-M4內核，i.MX8M 主頻高達1.8GHz、Cortex®-M4 主頻400 MHzRAM• 2GB LPDDR4FLASH•16GB EMMC通訊接口• 1路AR8035網(wǎng)絡芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M網(wǎng)口自適應
• 1路LAN7430網(wǎng)口芯片支持10M/100M/1000M網(wǎng)口自適應
• 板載Wi-Fi模塊（型號AP6236）
• 4路RS232串口，2路UART調試串口
• 4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口
• 2路CAN2.0通訊接口顯示接口• 4通道MIPI顯示分辨率高達1920x1200音頻接口• 功放音頻輸出接口，雙聲道音頻輸出，MIC音頻輸入輸入接口• 標準I2C電容屏接口
• 1路CSI攝像頭接口（4通道）
擴展接口• MINI-PCIE接口外接4G模塊，SIM卡接口
• GPIO接口存儲接口• 1路SD卡接口其它設備•復位電路、看門狗電路、實時時鐘、M4-JTAG接口電源輸入• +12V供電PCB規(guī)格尺寸• 核心板采用8層PCB板高精度工藝
• 底板采用4層PCB板高精度工藝
• 核心板55mm*60mm
• 底板200mm*130mm溫濕度工作參數(shù)• 工作溫度：-40℃ ~ +85℃（默認工業(yè)級），0℃ ~ +85℃（消費級，可根據(jù)客戶需求配置）
• 工作濕度：5%到95%，非凝結超低功耗• 功耗≤5W（整版無負載功耗）操作系統(tǒng)支持• Linux4.14.98+QT5.10.1
• Android9.0
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