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| 催化液和電鍍相比較合金催化液技術轉讓費 |
電路板PTH制程是塑膠電鍍的一種，主要是利用觸媒在塑膠表面沉積后再用金屬電鍍加厚沉積層。
一般塑膠電鍍前處理，主要步驟是粗化表面、沉積觸媒、析出導電金屬、電鍍加厚、做防銹或鈍化處理，這些基本程序在不同領域中大致上是類同的，但仍然會隨產品質量需求差異做適度調整。
塑膠電鍍和電路板PTH電鍍和“它”對比，瞬間成渣渣！
兩種技術存在的弊端
早期臺灣雨傘工業，其前端傘帽就是利用石墨涂布產生導電層，之后再做金屬電鍍處理。但是您可以發現，其金屬膜十分容易脫落，這是前置處理不完善所致，但因為價格低故仍被使用著。另外目前衛浴設備產品也有類似應用，如：水龍頭轉鈕、洗臉盆配件等都有這類技術的痕跡。
合金催化液的誕生
專業替代傳統電鍍技術的合金催化液誕生啦!新一代環保型特種表面合金催化液的問世，開辟了金屬表面處理的嶄新時代。該技術是利用化學置換反應，通過滲透加沉積，與工件本身發生反應，形成新的合金層。它不起皮、不脫落，性能非常穩定。合金催化液具有綠色環保、工藝簡單、成本低廉特點，被廣泛應用于各大領域。
三種工藝技術相比，合金催化液具有前兩種技術無法比擬的優越性。所以，業界人士更加青睞合金催化液技術。 |
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