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煙臺瑞邦新材料有限公司
| 聯系人：翟喜權
先生 (經理) |
| 電 話：0535-6109953 |
手 機：13225350037  |
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| 低溫固化底部填充膠 無鹵素BGA/CSP底部填充膠 底部填充膠under |
煙臺瑞邦新材料有限公司專業生產的低溫固化底部填充膠，是單組份熱固化膠水，具有良好的可維修性，快速流動性，與PCB基板有良好的附著力，用于手機，手提電腦等CSP，BGA，μBGA的裝配。符合歐盟RoHS環保，無鹵素要求。
底部填充膠underfill產品特點：
1.流動性好，能快速流動；
2.熱膨脹系數低，能*大限度地降低電路板與元器件的熱應力；
3.抗震動、抗跌落、抗沖擊；
4.低溫快速固化、可返修。
產品名稱 顏色 推薦固化 產品主要特色 粘度mPa.s "
膨脹系數
ppm/℃" "Tg
玻璃化轉變溫度" "
工作壽命
day@ 25C" 儲存條件
RB6601 淡黃色 20min@,80℃，5min@120℃ 可120℃快速固化，亦可在80度固化；固化后透明，本產品極低鹵素含量，具有低粘度可快速通過例如25微米的較小間隙。易于維修，具有良好的粘接強度和電性能。 1500-3500 α1:69；α2:190 55 7 6months@-20℃
RB6613 黑色 10min@120℃，5min@150℃ 120℃快速固化，快速通過例如25微米的較小間隙。易于維修，具有良好的粘接強度和電性能。CSP、BGA等裝配后的保護 800-2000 α1:63；α2:189 98 7 6months@2-8℃
RB6638 黑色 8min@130℃ 極低粘度，快速滲透、極低低鹵素、快速固化，無鉛兼容，易維修。CSP、BGA等裝配后的保護 300-700 α1:55；α2:186 112 7 6months@-20℃ |
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