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| 河北省竹中球形硅微粉廠家供貨 球形硅微粉的市場(chǎng)應(yīng)用 |
河北省竹中球形硅微粉廠家供貨 球形硅微粉的市場(chǎng)應(yīng)用
球形硅微粉在業(yè)界內(nèi)也被稱為：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細(xì)，有著良好的介電性能與導(dǎo)熱
率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)，具有較強(qiáng)的發(fā)展?jié)摿Α?br />
在當(dāng)前集成電路中應(yīng)用球形硅微粉時(shí)，在純度上要求變得越來(lái)越嚴(yán)格，一般情況
下其硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)不能低于99.95%。
球形硅產(chǎn)品特點(diǎn)與性能；
球形硅采用火焰熔融法生產(chǎn)的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非
常高溫的火焰中產(chǎn)生的，具有純度高、低放射性、流動(dòng)性好、熱應(yīng)力小等特點(diǎn)。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑
小、分布均勻、比表面大、高流動(dòng)性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特
點(diǎn)。球形硅無(wú)毒、無(wú)味、活性好，是新一代光電半導(dǎo)體材料，具有較寬的間隙能
半導(dǎo)體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應(yīng)力 、低雜
質(zhì) 、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能。
球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光
盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)
氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。
為什么要球形化？首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量
小，并且流動(dòng)性*，粉的填充量可達(dá)到*高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形
化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)
熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性
能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中*小，強(qiáng)度*高，當(dāng)角形粉的塑
封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路
芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球
形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可
以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，
這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
竹中科技主要產(chǎn)品：玻璃微珠、玻璃粉、燒結(jié)彩色玻璃微珠、水性彩砂、環(huán)氧彩
砂、五彩石、珍珠砂、燒結(jié)彩砂、負(fù)離子粉、液態(tài)負(fù)氧離子、二氧化鈦、重鈣、
輕鈣、負(fù)離子球、遠(yuǎn)紅外粉、電氣石粉、膨潤(rùn)土、麥飯石、碳酸鈣、高嶺土、
滑石粉、重晶 |
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