ST78沾錫天平廣泛用于實驗室的可焊性測試
ST78可焊性測試儀(又名沾錫天平,潤濕性平衡測試儀,Wetting balance,可焊性試驗機,可靠性測試儀器,可焊性試驗設備)可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業標準,采用原理為潤濕平衡法。
ST78_法國可焊性測試儀特點:
ST78可以對包括各種類型的貼片器件,插件器件,印刷線路板在內的各種樣品進行測試,其原理即為潤濕平衡法。
其先進的測試技術,*大程度地避免了之前非直接測量以及人為因素的影響。
METRONELEC可焊性測試儀ST78應用范圍:
其廣泛應用于來料檢驗,工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試。
線路板(PCB)制造,PCBA(線路板組裝),半導體封裝,焊接工藝的實驗和研究。
可焊性測試儀ST78規格:
傳感器 線性度0.1%,分辨率為1mg
浸潤深度 0.1-9mm之前可以選擇
浸潤速度 1-50mm/s可以調整,每步1mm/s可以調整
退出速度 1-50mm/s可以調整,每步1mm/s可以調整
溫度范圍 室溫-450攝氏度
測試方法 錫槽
電源 110/220V 可選
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衡鵬供應
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