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無錫佰利福金屬制品有限公司
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| 無鉛焊錫絲生產廠家 |
我們都知道電子產品的小型化仍然有增無減。作為消費者，我們從這種現象中受益，作為電子裝配商，我們正在努力應對。較小的模板孔徑開口使得模板印刷更具挑戰性，同時回流更加困難，因為小的焊膏沉積物具有更高的表面積與體積比（SAVR無鉛焊錫絲）。這種更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠更多地去除和防止氧化。
由于業內許多人都采用無鉛素，因此更大的SAVR無鉛焊錫絲將是一個更大的挑戰。因此，尋求持續改進無鉛焊膏Re的助焊劑能力。
較小焊點的另一個有趣影響是，特別是如果冷卻從回流爐中緩慢流出，小焊點可能是單個焊料顆粒。如果該單個晶粒的取向使得其最弱的方向與焊點上的應力的方向相同，則可能發生機械故障。
目前，SAC305無鉛焊錫絲似乎正在逐漸消失，有利于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105可以占主導地位之前，需要開發姐妹合金（類似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額外的添加劑），將SAC105的熔化溫度從227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲勞壽命并進一步提高其抗沖擊性。除了這些需求之外，這種新的，尚未定義的合金（通常稱為SACY無鉛焊錫絲）如果在冷卻時抵抗形成單個晶粒將會受益。 |
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