|
深圳市共順智能科技有限公司
聯系人:羅淋元
女士 (業務) |
電 話:0755-61253682 |
手 機:13544033575  |
 |
|
 |
|
編帶自動燒錄機:自動拆膜·燒寫·封膜 編帶燒寫機 |
卷帶IC自動燒錄機產品簡介:
卷帶IC自動燒錄機是專門針對目前使用卷帶包裝形式芯片。提供自動拆膜+燒寫+封膜一站式燒寫 .目前升級到兩工位同時燒寫.效率可以代替 3 個人工作量.*高速度 1600PCS/小時,通電即可工作。
功能概述:
機型:自動編帶燒寫機(自動兩工位同時燒寫+拆帶+封帶一體機)
特性:
1.兩工位同時燒寫.(注是單配頭 2 倍)。
2.全自動拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務。(解決同類產品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)
3.工作環境電氣控制,不需要氣體.只要有電源即可。
4.兼容性強,更換簡單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 顯示.操作簡單.
功能: 用于芯片程式燒寫或分測試,起到替代人工,大力節約成本。
適用: 卷帶包裝芯片
主要技術指標
電源 220VAC±10%(需接地保護線)
功率 200W 以下
工作環境 溫度:0-40 度 濕度:小于 90%(無結露)
裸機重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
APB02-Xxxx系列ic自動燒錄機型號及芯片支持封裝如下:
◇ APB02-D1:針對 SOP8-150mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D2:針對 SOP8-210mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D3:針對 SOP18-28-300mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D4:針對 SOT23 IC
◇ APB02-D5:針對 SOT23-6 IC
◇ APB02-D6:針對 TSSOP8 IC
◇ 我司也可根據客戶具體要求定制不同規格的APB02-Xxx IC自動燒錄機。
|
|
|