在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分板提供大家探討.
鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因
1.金層顏色不正常
接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因是:
2.鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質(zhì)影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯.
3.電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動電鍍金時其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅.
4.鍍金液老化
鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會造成金層顏色不正常.
在接插件鍍金過程中，影響鍍層質(zhì)量的因素較多，隨著我國電子工業(yè)的迅速發(fā)展，一些新質(zhì)量問題又會產(chǎn)生。但是只要我們從接插件制造成的各個環(huán)節(jié)入手，找到產(chǎn)生這些問題的根本原因，對各個生產(chǎn)工序采用科學(xué)的管理手段，同時盡可能采用先進的電鍍設(shè)備和技術(shù)，這些質(zhì)量問題就會迎刃而解。
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