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導熱環氧樹脂灌封膠阻燃灌封膠太陽能灌封膠芯片封裝膠

詳細說明

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常用于電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質，分別是：環氧樹脂材質以及有機硅材質。

需要的材料及工具：雙組份電子灌封膠(A組份硅膠和B組份固化劑)、計量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套、電子稱(要求能精確到0.1g)、真空機。

導熱環氧樹脂灌封膠其本身具有良好的改性能力，可更具灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具有優秀的電氣絕緣能力，固化的膠體硬度也很高。使用在對環境學沒有太大要求的電子元器件上。如：電容器、互感更以及電子變壓器等電子元器件上。

灌封過程需要注意：

環境溫度不得高于 25℃ ，否則所配膠料極易在短時間內硫化拉絲，給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度必須控制在 100 ℃左右，預烘時間為4 h左右，使填料內的水分子充分蒸發，否則易造成由于水分子的殘存，從而造成絕緣材料的表面導電率增加，體積電阻率降低，介質損耗增加，導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。

調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡 ：由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。

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