詳細說明：
詳細說明：詳細說明 （規(guī)格可按要求訂制）
CMOS耐高溫保護膜貼附感光芯片sensor表面，經(jīng)過reflow溫度為280度，10min后將耐高溫保護膜撕起，在40倍率的放大鏡下觀察sensor表面無殘膠和白色顆粒狀得污染。
應(yīng)用行業(yè):
一、CMOS、CCD芯片保護：PI耐熱膜矽膠，適用于CMOS封裝廠。
1、用于保護CMOS芯片,過SMT 280度不留殘膠
2、低粘度,280度高溫能輕易撕下保護膜，不留殘膠
3、可貼附于IR Glass表面近高溫錫爐，于制程中保護鏡頭表面落塵與刮傷
深圳市旭翌包裝材料采用PI薄膜新開發(fā)的保護膠帶大大優(yōu)于當今市場上其他類型的保護膜，尤其適用于各類關(guān)鍵但惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如晶圓、IC封裝以及CMOS/CCD相機模組封裝等。
現(xiàn)有保護膜在化學和熱敏感型應(yīng)用中容易腐蝕與其接觸的表面涂層，從而造成嚴重的性能損失。深圳旭翌通過將API薄膜創(chuàng)新應(yīng)用于保護膜,開發(fā)出具有耐化學性和耐熱性，能在惡劣環(huán)境中保持優(yōu)異品質(zhì)和穩(wěn)定性能的CMOS/CCD保護膜。API薄膜制成的保護膜不僅可以提供的保護能力，同樣能協(xié)助客戶增強生產(chǎn)能力，提高收益率，尤其是在表面黏著制程中。
以上是ccd芯片耐高溫保護膜的詳細信息，由深圳市旭翌包裝材料自行提供，如果您對ccd芯片耐高溫保護膜的信息有什么疑問，請與該公司進行進一步聯(lián)系，獲取ccd芯片耐高溫保護膜的更多信息 |
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