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產品目錄

仁昌無氰堿性鍍銅添加劑

詳細說明

RC-CU200 無氰堿性鍍銅

工藝特點：

CU200是我公司引進國外技術，新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

2 很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

2 鍍液穩定可靠，壽命長

2 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

溶液組成及操作條件：

原材料及操作條件

掛鍍

滾鍍

純水

500毫升/升

560毫升/升

RC-CU200A

400 毫升/升

350毫升/升

RC-CU200B

100毫升/升

90毫升/升

RC-CU200C

1-5毫升/升

1-5毫升/升

pH值

9.5(9.0-10)

9.5(9.0-10)

溫度

50(40-60) ℃

50(40-60) ℃

Dk(A·dm-2)

1(0.5-1.5)

0.6(0.1-0.9)

SA:SK

1.5:1

1.5:1

陽極

軋制高純銅板

軋制高純銅板

時間

2－5分鐘

20－30分鐘

攪拌

陰極移動或空氣攪拌(視情況)

陰極移動或空氣攪拌(視情況)

過濾

連續過濾

連續過濾

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。

2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

2 繼續用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加熱至工作溫度，試鍍。

鍍液的控制與維護

2 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

2 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起不好影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

2 鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用2