高溫聚酰亞胺復合膠帶
該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學性；且無毒、無異味，對人體及環境無害。
該膠帶以聚酰亞胺為基材，涂以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性，電氣絕緣性、抗化學性；且無毒、無異味，對人體及環境無害。由于具有極低的離型剝離力，模切后適用于PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖，并可制成各式Kapton標簽，使用起來十分方便，是近年發展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規格分：0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM；特殊厚度產品可訂做。
主要技術指標 】
顏色 琥珀色
帶基厚度 (mm) 0.025
膠帶厚度 (mm) 0.06
聚酯離型膜厚 (mm) 0.075
粘著力 (N/25mm) 6.5
離型剝離力 (g/25mm) 15
斷裂伸長強度 (N/25mm) 115
斷裂伸長率 (%) 55%
耐電壓強度 (KV) 4.0
絕緣電阻 (Ω) 1.0*1012
操作溫度 (℃) -70～250
檢測耐溫 (℃) 250℃ 30分鐘無殘膠
短期極限溫度 (℃) -70～260
【 規 格 】
長度 (m) 33～500
寬度 (mm) 0-500mm,依客戶指定
注：以上數據皆由本公司按照公認的檢測方法經過多次檢測獲得的數據平均值。 |
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。