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深圳市榮瑞達(dá)電子有限公司
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| 原裝貼片電容1206 X7R 50V 1UF ±10% |
村田貼片電容的焊接與安裝注意事項(xiàng)
1.PCB布局構(gòu)造
安裝元件后，如何PCB上所用焊料偏多，機(jī)械應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致耐破壞性降低，為防止出現(xiàn)這樣的情況，應(yīng)在設(shè)計(jì)電路板圖前決定其形狀及尺寸時(shí)特別謹(jǐn)慎。
2.元件的安裝
粘合劑的厚度
根據(jù)端子或電容器（20至70μm）和焊盤(pán)布局的厚度（30至35μm），保存粘合劑的厚度（50-105μm或以上），以強(qiáng)化粘合劑接觸性能。
元件貼裝機(jī)的機(jī)械沖擊
如果定位爪與吸嘴磨損，當(dāng)定位集中在一個(gè)位置時(shí)負(fù)荷會(huì)施加到元件上，從而會(huì)導(dǎo)致破損、斷裂、定位不準(zhǔn)等。為防止出現(xiàn)意外故障，應(yīng)仔細(xì)檢查維修。
吸嘴在安裝時(shí)下死點(diǎn)太低會(huì)對(duì)元件形成較大的負(fù)荷，從而使元件破損，一般情況下，吸嘴的下死點(diǎn)必須處于PCB的上部表面。 |
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