供應合明科技半導體封測清洗水基環(huán)保清洗劑W3200
W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留,對于倒裝芯片、PCBA也有卓越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高,不含固體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。
W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有*佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準:ROHSREACHHF索尼SS-00259。經(jīng)第三方*威認證機構—SGS檢測驗證。
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