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產品目錄

UB585電子元件導熱膏 CPU散熱膏線路板導熱硅脂

詳細說明

加工定制：是

品牌：優邦

型號：UB585

材質：硅脂

阻燃性：UL

耐溫：180（℃）

顏色：白色

產品認證：SGS,UL

UB585系列導熱硅脂具有良好的耐溫性，可在-50℃~200℃內長期使用。

無味、無毒、具有優良的導熱性和電絕緣性能。較高的錐入度，可較好的與不同的粗糙度表面零件貼合。UL94V-0認證產品，符合ROHS要求。

供應UB585系列導熱硅脂良好的導熱耐溫性散熱膏

UB585導熱硅脂也可以叫做散熱膏，導熱硅脂散熱膏導熱膏它是以有機硅酮為主要原料的，里面添加耐熱、導熱性能優異的材料，而制成的導熱型有機硅脂狀復合物就用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱和散熱，用來保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

產品型號：UB585/UB585H/UB586導熱硅脂

包裝規格：1KG/瓶，20KG/桶

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。

產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。

產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，*佳的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

應用范圍

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。

導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，

同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧