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深圳市世椿智能裝備股份有限公司
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LED封裝設備 |
LED封裝設備
LED產業已步入發展的成熟期,市場格局初步形成,伴隨著市場的逐步成熟,企業競爭也將持續加劇,在新的發展趨勢下,LED封裝設備的奮進,為中國LED產業的崛起翻開了新的篇章!近年來,隨著LED封裝設備體量的持續增長和核心技術的不斷突破,LED設備企業正在全球市場嶄露頭角。
技術參數:
型號 SEC-100K
工作行程 210MM(X)*200MM(Y)*50MM(Z)
計量方式 容積計量式多頭點膠閥
控制方式 電腦伺服控制
驅動方式 X-Y-Z軸伺服驅動
精度 工作平面度誤差0.005MM
點膠位移誤差 < 0.005MM
可操作粘度 1-20000CPS
膠量控制范圍 0.0001ML-0.628ML
產能 60K/H ~160K/H(多頭)
氣源 6kg/C
功率 1000W
電源 220V
重量 約300kg
設備尺寸 1300mm(L)*760mm(W)*1860mm(H)
機器性能:
1、軌道設計采用二次定位技術,針頭間距采用數字視覺系統定位技術,針頭和材料之間采用距離精確定位技術;
2、設有參數記憶功能,操作簡單;
3、采用數字視覺系統,可以快速捕獲基準點;
4、配備高精度定量供膠裝置,確保膠量精確;
5、防塌線功能,自動檢測。
6、防LED支架上料錯誤功能,自動檢測。
7、適合貼片:SMD020、 3528、5050、3014、3535、3020等;
8、采用高精度的CCD3元自動定位,點膠更準確;
9、具備支架加熱功能;
10、具備針頭自動清洗,具備試點膠功能;全自動上下料;
不忘初心,砥礪前行。世椿智能近年來在LED封裝設備不斷加強研發投入,努力提升技術水平,我們堅持采用精密機床加工每一個機器零件,每一臺機器有5年以上工作經歷的技術人員仔細調試檢測,保證每臺機器在正常運行時間不少于15天方可出廠。公司始終牢記為客戶創造更大價值而持續創新的使命和成為流體應用行業百年服務品牌的愿景,繼續為行業的發展做貢獻。 |
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