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石家莊模具硅膠玻璃鋼樹脂復合材料

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石家莊模具硅膠玻璃鋼樹脂復合材料

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產(chǎn)品目錄

導熱電子防水硅膠

詳細說明

導熱電子防水硅膠

一、產(chǎn)品特性及應用

導熱電子防水硅膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。固化時不放熱、無腐蝕、不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 9：1的重量比。

3. JC-D915使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標 A組分 B組分

固

化

前外觀深灰色流體白色流體

粘度（cps） 2500±500 2500±500

操

作

性

能 A組分：B組分（重量比） 1：1

混合后黏度（cps） 2000～3000

可操作時間（min） 120

固化時間（min，室溫） 480

固化時間（min，80℃） 20

固

化

后硬度(shore A) 55±5

導熱系數(shù) [W/（m•K）] ≥0.8

介電強度（kV/mm） ≥25

介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3

體積電阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016

線膨脹系數(shù) [m/（m•K）] ≤2.2×10-4

阻燃性能 94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使部分型號硅膠不固化：

1）有機錫化合物