泡沫銀，其微觀結(jié)構(gòu)具有開孔的三維立體結(jié)構(gòu)、良好的力學(xué)及加工性能。其孔徑大小、孔隙率高低、材
料的厚薄（可制成超薄結(jié)構(gòu)，約0.1毫米）與結(jié)構(gòu)均可以根據(jù)用戶應(yīng)用要求進行設(shè)計與制造的泡沫銀是
由納米或微米級的銀粉制得，泡沫銀具有納米銀的作用。
● 孔隙率:≥85%
● 孔數(shù):80-110PPI
● 厚度:(0.2-2.5)±0.05mm
● 比表面積:≥10㎡/g
● 抗拉強度:縱向≥1.25N/mm2;橫向≥1.00N/mm2
● 延伸率:縱向≥5%;橫向≥12%
● 寬度:(50-400)±0.5mm
應(yīng)用方向：
銀催化劑在石油、化工、制藥等行業(yè)中應(yīng)用廣泛。泡沫銀是一新型功能材料，具有孔隙率高、比表面
積大、通透性好等特性，用其做催化劑具有活性高、穩(wěn)定性好、選擇性好等優(yōu)點，是現(xiàn)有銀催化劑的理
想替代者。并用于甲醛的生產(chǎn)中，替代傳統(tǒng)的電解銀和浮石銀催化劑。研究結(jié)果表明，用泡沫銀催化劑
其選擇性高達90~96%，超過傳統(tǒng)的電解銀催化劑2~5%，超過商用質(zhì)量分?jǐn)?shù)40%的浮石銀5～7%，使用壽命
也可達1年以上。
泡沫銀具有超強的導(dǎo)熱性能，銀是導(dǎo)熱性能*的金屬，熱導(dǎo)系數(shù)418.6 W/（m·K），可用于電機/電
器、半導(dǎo)體電子元器件相應(yīng)的重大裝備所需快速高效的導(dǎo)熱和散熱器件的應(yīng)用。 |
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。