BGA784芯片測試座 定制BGA測試socket
材質： PES,PEI
導電體： 鍍金探針
觸點壓力： 30-50g Per Pin
接觸阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐電壓： 1MinuteATAC700
絕緣電阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
*大額定電壓： 2 A
機械壽命： 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
工作溫度： From -40℃ to + 155℃
◆ 采用雙扣式結構,操作方便;
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
◆ 高精度的定位槽和導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；
◆ 測試頻率可達9.3GHz；
◆ 用途：集成電路應用功能驗證測試；
◆ 可根據用戶要求定做各種陣列的socket
◆ 有翻蓋式結構和雙扣結構兩種方式可供選擇,操作方便；
◆ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
◆ 探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球
◆ 用途：集成電路應用功能驗證測試
◆ 可根據用戶要求定做各種陣列的socke |
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