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深圳市紅葉杰科技有限公司
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| 縮合型透明電子灌封膠HY 210 |
一、產品特性及應用
HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
三、使用工藝
1.     混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.     HY 210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.     HY 210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
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