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| 開關電源的外觀檢查需注意 |
開關電源的外觀檢查：
外觀檢查主要是分析檢查開關電源產品的外觀缺陷，外觀檢查的目的是記錄PCB、電子零件和焊點等的物理尺寸、材料、設計、結構和標記，確定外觀的破損，檢測污染等異常和缺陷，這些問題都是工藝制造或應用中造成的錯誤、過負載和操作失誤的證據，這些信息很可能與失效是相關的。
外觀檢查通常采用目檢，也可以使用1.5~10倍的放大鏡或者光學顯微鏡。外觀檢查的作用之一是驗證工藝失效的PCB、電子零件和焊點與標準和規范的一致性；外觀檢查的作用之二是尋找可能導致失效的問題點。例如，電源適配器、充電器組裝成品后放置一段時間外殼有裂縫，則可能是PC/ABS兩種原材料樹脂的相容性沒處理好，容易開裂，或是工藝方面，產品加工過程中，沒有很好消除內應力。外引線之間如果有異物，則異物可能導致引線之間的短路。PCB表面有機械損傷，則可能導致PCB走線斷裂引起開路等。
由于開關電源的失效分析可能要做切片和去封裝等破壞性分析工作，外觀檢查的對象不再存在，因此在進行外觀檢查時要做詳細記錄，好拍些圖片。作為初步檢查，在檢查外觀之前，如果對目標隨隨便便地進行處理就有可能失去寶貴的信息。作為外觀檢查程序的一部分，首先要將其全部信息標記記錄下來，即詳細記錄PCB廠家和電子零件廠家的名稱、型號、規格、批次、生產日期等信息。其次，應特別注意以下幾方面內容的檢查:
1.機械損傷：來自電子零件的引腳、根部和封裝密封縫的開裂、劃痕、疵點；焊點和PCB表面的機械損傷痕跡。
2.器件密封缺陷：來自電子元器件的引腳與玻璃、陶瓷和塑膠的結合處，以及根部的黏附部位和密封縫。
3.器件引腳鍍層缺陷：來自電子元器件表面的鍍層不均勻、氣泡、針孔和銹斑。
4.PCB表面的污染或黏附物：主要來自PCB板加工過程中。
5.器件的熱損傷或電氣損傷情況。
6.PCB的分層和爆裂等。
7.PCB表面處理層的異常。
8.焊點有沒有發生重熔和開裂、虛焊等。
在進行開關電源可靠性設計時，要在工藝文件中對生產、保管、存儲和運輸等過程提出明確的控制要求，對可疑的部分，必須進一步用能獲取信息數據的測量儀器進行檢查。全部的重要信息都應用顯微鏡及錄像設備進行攝影記錄 |
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