| 天基（TJ）鋼骨架輕型板（屋面板）包括各種規(guī)格大跨度輕型屋面板、網(wǎng)架板、天溝板、挑檐板、嵌板等屋面用板材。 天基（TJ）鋼骨架輕型板（屋面板）系列集高強(qiáng)承重、保溫隔熱、防水防火、隔聲泄爆、耐久裝飾等功能為一體的新型輕質(zhì)屋面結(jié)構(gòu)板材。該板繼承了傳統(tǒng)鋼筋混凝土板的可靠性，又吸收了其他輕質(zhì)板材的優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)和多功能的同時(shí)，突出了結(jié)構(gòu)的安全性和耐久性。產(chǎn)品裝配靈活，安裝快捷，維護(hù)簡(jiǎn)便。產(chǎn)品主要適用于工業(yè)廠房、大型倉(cāng)儲(chǔ)、超市、公共建筑、體育場(chǎng)館等建筑的屋面，能與混凝土結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)及網(wǎng)架等多種結(jié)構(gòu)形式配套使用，用途廣泛。 用途：1）用于制作大功率、大電流、高密度、高功耗的電路基板，具有優(yōu)異的散熱性，實(shí)現(xiàn)電路組裝的高靠性和長(zhǎng)壽命性。 2）用于制作電路與外殼一體化組裝，實(shí)現(xiàn)電路組裝的短、小、輕、薄化。 3）用于制作三維立體空間的電路組裝，基板具有可彎曲和可變形性。 4）用于制作需要進(jìn)行電磁屏蔽的電路組裝中。 5）用于制作需要進(jìn)行高耐熱沖擊的電路組裝中。 6）用于制作對(duì)于大面積陶瓷基板組裝電路困難的電路組裝，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。 7）適合綠色環(huán)保電路的組裝。 8）其它新型電路組裝。 主要性能 項(xiàng)目 典型值 IMSA101 IMSA102 IMSA201 IMSA202 IMSA203 剝離強(qiáng)度N/mm 1.7 1.9 1.5 1.5 1.6 絕緣電阻MΩ 106 106 106 106 106 擊穿電壓DC Kv 5 2 3 1 3 介質(zhì)損耗1MHz 0.028 0.028 0.030 0.035 0.033 介電常數(shù)1MHz 4.0 4.0 4.5 6.6 4.2 耐浸焊性290℃ 秒 90 90 180 180 180 熱阻℃/W 1.5mm 2.2 1.50 0.75 0.70 0.66 燃燒性 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 規(guī)格mm 500X600X(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)也可根據(jù)用戶需要訂貨 銅箔厚度盎司 0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0;也可根據(jù)用戶需要訂貨 特性 高耐電壓，散熱，電磁屏蔽，內(nèi)制組裝，低成本 散熱性良，電磁屏蔽，彎曲加工，外表面優(yōu)，與殼一體化組裝，一般成本 散熱性好， |
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