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東莞市福能電子科技有限公司
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| 無氧銅箔軟連接規格福能定制 |
無氧銅箔軟連接產品由以下技術成型：
材料：采用優質0.05-0.3mm厚銅箔，常規使用0.1厚T2紫銅箔，上下表面貼0.1厚純鎳片，或0.1厚鍍鎳銅片，將疊片部分壓在一起，兩端或者打孔部分采用高分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。中間套熱縮管保護，大尺寸異形產品，中間采用浸塑工藝。
該款產品，不建議鍍錫，也不建議整體電鍍，整體電鍍，在操作過程中會有電鍍溶液滲透到軟連接中間的非焊接區域，也就是中間疊片部分的軟區，會有化學殘留，會由內而外的腐蝕產品，降低導電值，縮短產品使用壽命，在做耐鹽霧測試的時候，會發現里面的殘留物質，肉眼觀察，明顯發黑腐蝕現象和氧化現象。
目前市面上流通的較好的產品表面處理有兩種：
軟連接表面貼0.1厚純鎳帶，這樣在焊接的時候，表面不容易高溫氧化，而且產品耐拋光清洗，但是弊端是，0.1厚的鎳帶與中間銅帶的導電值不一樣，那么也會影響整體產品的導電率問題，在做導電升溫測試的時候，會發現這個問題。
軟連接表面貼0.1厚鍍鎳銅箔，這樣在焊接的時候，表面容易高溫氧化變色，在不破壞產品表面鍍層的情況下做耐拋光清洗，需要做特殊處理，這樣的產品，既解決了不需要整體電鍍的問題，也解決了導電率*大化的問題，值得推廣和研究。
技術參數：客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，均可按用戶要求加工。容許載流量是參考值。該值與軟連接的安裝和使用條件有關。
福能電子科技有限公司凝聚了一批具有豐富的設計、開發和管理經驗的專業人才，擁有國內*先進的軟連接自動生產線、大功率專用焊機、全自動感應焊機及其它輔助設備，技術力量雄厚，產品系列豐富完整，并根據客戶需求，不斷推出新產品，滿足不同客戶的需求，技術超過國際同類產品質量水平，深受廣大客戶信賴和歡迎。 |
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