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深圳市博桓科技有限公司
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| 移遠(yuǎn)RM520N-GL物聯(lián)網(wǎng)5G全網(wǎng)通模塊高通芯片M.2封裝 |
移遠(yuǎn)RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺開發(fā)，支持5G NSA和SA兩種運(yùn)行模式，且支持高帶寬、毫秒級時延、5G網(wǎng)絡(luò)切片和高性等3GPP R16增強(qiáng)特性。
該產(chǎn)品面向市場設(shè)計，支持多達(dá)28個Sub-6GHz 5G頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆蓋主流運(yùn)營商。這款高集成度的模組能夠充分滿足開拓業(yè)務(wù)的客戶需求，在顯著提升客戶物聯(lián)網(wǎng)部署效率的同時，也可大大降低其成本。
在外觀上，該模組采用M.2封裝方式，尺寸為30.0×52.0×2.3mm，與移遠(yuǎn)前代5G模組RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模組EM060K系列、Cat 12模組EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模組EM160R-GL可實(shí)現(xiàn)pin-to-pin兼容，方便客戶快速從LTE-A切換至5G網(wǎng)絡(luò)，提高客戶升級體驗(yàn)。
在速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三種組合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(載波聚合)，大下行速率達(dá)3.4Gbps，大上行速率達(dá)900Mbps，可滿足對增強(qiáng)移動寬帶和通信能力有高要求的應(yīng)用，如固定無線接入、移動寬帶設(shè)備、工業(yè)自動化等場景。
作為工規(guī)級產(chǎn)品，除了速率，網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和連續(xù)性也非常重要。該模組在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時，也向后兼容LTE-A、3G等網(wǎng)絡(luò)制式，可為客戶終端提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。同時，該模組還有過溫&過壓保護(hù)的功能，可好地終端的運(yùn)行。
此外，該模組集成多星座GNSS，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系統(tǒng)，在簡化產(chǎn)品設(shè)計的同時，還大大提升了定位速度和精度，可為有定位需求的5G應(yīng)用提供快速、的需求。
與此同時，RM520N-GL內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多種驅(qū)動和軟件功能，如Windows、Linux、Android等操作系統(tǒng)下的USB/PCIe驅(qū)動等，同時可選內(nèi)置eSIM、VoLTE等功能，大拓展了該模組在5G領(lǐng)域的應(yīng)用。
作為的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，在5G領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信一直走在行業(yè)，可為各行各業(yè)提供多種平臺、多種型號、多種 |
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