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產品目錄

移遠RM520N-GL物聯網5G全網通模塊高通芯片M.2封裝

詳細說明

移遠RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺開發，支持5G NSA和SA兩種運行模式，且支持高帶寬、毫秒級時延、5G網絡切片和高性等3GPP R16增強特性。

該產品面向市場設計，支持多達28個Sub-6GHz 5G頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79)，可覆蓋主流運營商。這款高集成度的模組能夠充分滿足開拓業務的客戶需求，在顯著提升客戶物聯網部署效率的同時，也可大大降低其成本。

在外觀上，該模組采用M.2封裝方式，尺寸為30.0×52.0×2.3mm，與移遠前代5G模組RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模組EM060K系列、Cat 12模組EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模組EM160R-GL可實現pin-to-pin兼容，方便客戶快速從LTE-A切換至5G網絡，提高客戶升級體驗。

在速率方面，RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三種組合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(載波聚合)，大下行速率達3.4Gbps，大上行速率達900Mbps，可滿足對增強移動寬帶和通信能力有高要求的應用，如固定無線接入、移動寬帶設備、工業自動化等場景。

作為工規級產品，除了速率，網絡連接的穩定性和連續性也非常重要。該模組在支持5G網絡的同時，也向后兼容LTE-A、3G等網絡制式，可為客戶終端提供穩定的網絡連接。同時，該模組還有過溫&過壓保護的功能，可好地終端的運行。

此外，該模組集成多星座GNSS，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系統，在簡化產品設計的同時，還大大提升了定位速度和精度，可為有定位需求的5G應用提供快速、的需求。

與此同時，RM520N-GL內置豐富的網絡協議，集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口，支持多種驅動和軟件功能，如Windows、Linux、Android等操作系統下的USB/PCIe驅動等，同時可選內置eSIM、VoLTE等功能，大拓展了該模組在5G領域的應用。

作為的物聯網整體解決方案供應商，在5G領域，移遠通信一直走在行業，可為各行各業提供多種平臺、多種型號、多種