本品適用于工業生產中的各種結構性粘接灌封,如:電源供應器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護;精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護;電氣及通信設備的防水涂層;LEDDisplay模塊及象素的防水封裝;對金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學儀器、化工設備、視鏡、電氣設備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm應選擇可深層固化的雙組份,我司研發的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國單組份灌封膠,并且對被粘材料無腐蝕性。)
. 高導熱性能
2. 優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能
3. 優越的化學和機械穩定性
4. 應力低，更為有效地保護電器元件
5. 室溫或加溫固化
6. 100%固態，固化后無滲出物
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性能指標 A組分 B組分
固
化
前 外觀 無色透明流體 無色透明流體
粘度（cps） 600±200 800±200
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 600～1000
可操作時間 （hr） |
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