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| 導熱散熱材料，導熱石墨片 |
石墨散熱片(3K-SBP)，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。 導熱石墨片其分子結構示意圖如下:
導熱石墨片分子結構圖
導熱石墨片分子結構圖
石墨導熱解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。
導熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素,但是卻有金屬材料的導電,導熱性能,還具有象有機塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學穩定性,潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導熱石墨在電子,通信,照明,航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用.
石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨有效的解決電子設備的熱設計難題。
導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比:
GTS導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比
GTS導熱石墨與常見金屬材料導熱性能對比
導熱石墨片熱擴散示意圖:
GTS導熱石墨片熱擴散示意圖
GTS導熱石墨片熱擴散示意圖
導熱石墨片特性:
品特性:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。
低熱阻:熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕:重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數:石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
應用
廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。 |
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