易撕線激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備參數(shù)
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
設(shè)備型號(hào) SCM-55
激光功率 ≥55W（原裝美國(guó)進(jìn)口激光器）
振鏡系統(tǒng) 振鏡鏡片、F-θ透鏡組、擴(kuò)束鏡（新加坡進(jìn)口） 振鏡驅(qū)動(dòng)電機(jī)（美國(guó)進(jìn)口）
激光脈沖頻率 1KHz--25KHz（連續(xù)可調(diào)）
激光波長(zhǎng) 10640nm
工作范圍 *大300×300mm
打標(biāo)速度 飛行標(biāo)刻易撕線*大速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）
*大線速度 ≤10000mm/s
重復(fù)定位精度 ±0.01mm
高精度傳感器 RGB傳感器(日本進(jìn)口)檢測(cè)響應(yīng)時(shí)間200us 模擬編碼器（國(guó)產(chǎn)）
冷卻方式 一體化恒溫循環(huán)水冷
電源 AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 1.5-2.0KW
超細(xì)易撕線專用設(shè)備—易撕口激光打標(biāo)機(jī)，*小孔徑0.1-0.3mm、*小孔間距0.1mm，透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快，可配合傳統(tǒng)設(shè)備分切機(jī)、制袋機(jī)、合掌機(jī)等一起使用。
每分鐘280米的速度！專為薄膜包裝行業(yè)設(shè)計(jì)的易撕線、定量透氣孔激光標(biāo)刻機(jī)，一套系統(tǒng)可配置多個(gè)激光頭，觸屏獨(dú)立操作。可根據(jù)客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線定制安裝尺寸！
激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。 |
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