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| 銅保護劑 工藝操作簡單 |
HT銅保護劑
HT銅保護劑是銅及銅合金專用保護劑，屬水溶性工藝。是一種納米技術產品。此保護劑在銅及銅合金表面形成的一層無色透明薄膜，膜厚為幾個納米。可以防止水、海水、大氣、氧、硫化氫、二氧化硫、以及部分有機蒸汽對工件的侵蝕。主要用于室內環境下對銅及銅合金的保護。
1.HT銅保護劑工藝特點：
水溶性工藝，安全且環保；
工藝操作簡單。只需將徹底清洗干凈的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保護膜；
此膜幾乎不影響銅層的焊接性能和接觸電阻，適用于對電子元件及線路板銅層的保護；
該保護層對氨或氰的侵蝕，無防護作用；
保護膜可以經受溫度150℃-200℃下烘烤0.5-1小時，防護性能不會降低；
處理面積大,每升至少可處理15-20平方米，實際*高已達35平方米/升
乙酸體系相對于其他含甲酸的體系穩定性更優，腐蝕性亦更小。
本產品環保指標：符合歐盟ROHS環保標準
2.HT銅保護劑工藝流程：
RC-HT銅保護劑操作極其簡易，只需將濃縮液稀釋于純水中即可使用。流程為：鍍銅——水洗——水洗——浸保護劑（注意溫度和時間，時間過短影響保護效果，過長沒關系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（溫度不能太高）——檢驗入庫
3.HT銅保護劑鍍液組成及操作條件：
操作參數 單位 范圍
RC-HT 銅保護劑(濃縮型) %（v/v） 20%
耐鹽霧添加劑 %（v/v） 8%
溫度 ℃ 35-45
pH 3.1-3.3
總酸度 130-140
浸漬時間 秒 30-9 |
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