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東莞市雅杰電子材料有限公司
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MST多層疊片式銅箔軟連接焊接工藝 |
MST多層疊片式銅箔軟連接焊接工藝
銅箔軟連接,搭接口采用分子擴散焊技術一次性焊接成型。產品質量好,導電性強,承受電流大,電阻值小,經久耐用等特點。廣泛應用于冶金(如:電解鋁、電解鋅、電解銅)、化工(如:離子膜燒堿、電鍍)、輸變電工程(如:電廠、電站)、電力設備(如:變壓器、配電柜)、炭素、電力機車、海輪等多種行業。
1.T2或和T2M或無氧銅帶,帶箔厚度在0.05mm~0.5mm之間;
2.搭接面鍍錫或鍍銀;
3.產品可根據用戶要求加工各種非標軟連接;
特點:
1、載流量大,電氣性能好,使用安裝方便快捷。
2、適用范圍廣,適用于發電機、變壓器、輸配電、開關柜、母線槽、工業電爐、電解冶煉、焊接設備、整流設備和其他柔性連接導電用途。
3、可提高導電率,調整設備安裝誤差,同時起(減震)工作補償作用、方便試驗和設備檢修等。
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