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深圳市紅葉杰科技有限公司
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| 電子產品封裝專用0度硅凝膠 |
加成型9300#灌封膠產品特性及應用
HY 9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封膠典型用途 
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
加成型9300#灌封膠使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.     混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9300使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
 
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，*在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
加成型9300#灌封膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使9300不固化：
1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3）  胺類化合物以及含胺的材料。
在使用
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
過程中，請注意避免與上述物質接觸。
包裝規格：
HY 9300：50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
加成型9300#灌封膠貯存及運輸：
1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 |
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