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昆山華運茂電子有限公司
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| 3D錫膏厚度測量機 SH110-3D |
3D錫膏厚度測量機
SH110-3D
3維錫膏厚度測量機技術(shù)參數(shù)
功能使用說明
功能介紹：
3D錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高精度的XYZ三軸驅(qū)動，優(yōu)越的硬件配置，與其簡捷精致的外觀設(shè)計相得益彰，它將給您帶來測量工作的簡易，快捷和高效。適合全板檢測，可檢測錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。
基本原理：
精密激光線，位移測量；全面了解錫膏錫膏形狀規(guī)則；采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。
應(yīng)用原理：
錫膏厚度&外形測量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量；鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量；PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量；IC封裝，空PCB變形測量；其他3D量測，檢查、分析解決方案。
規(guī)格參數(shù)：
工作平臺 可測量*大PCB：390×300mm
測量模式 單點高度測量
選框內(nèi)平均高度測量
XY掃描范圍：390×300mm 3D視野自動高度測量
其他尺寸工作平臺可訂制 可編程，多區(qū)域3D自動高度測量
可編程，平面幾何測量
測量光源 精密紅色激光線，高度可調(diào) 3D模式 3D模擬圖
照明光源 高亮白光LED燈圈，高度可調(diào)
SPC
模式 X-Bar ＆R cart
XY掃描間 10um-50uM，可設(shè)定 直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
掃描速度 60FPS 數(shù)據(jù)分析，全SPC功能
掃描范圍 任意設(shè)定，*大390×300mm 資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等
XY移動速度 可調(diào)，*大35mm/s 產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理
高度分辨率 *高1um
其他功能 Z軸板彎自動補償
重復(fù)測量精度 ±2um 軟件板彎補償
鏡頭放大倍數(shù) 20X-110X，5檔可調(diào) 測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理
測量數(shù)據(jù)密度 130萬像素/1680*1024 參數(shù)校正，密碼保護
Z軸板彎補償 10mm 選框記憶
工作電源 110V，60Hz/220V，50Hz AC PC及操作系統(tǒng) 雙核高速CPU+獨立顯卡
Windows XP
設(shè)備尺寸 870×650×450mm 設(shè)備重量 75KG
自動功能 可編程，自動重復(fù)測量 指示燈與按鍵 紅黃綠指示燈
1鍵到設(shè)定位置 緊急停止開頭
自動測量 報警蜂鳴器 |
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