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大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用：
A. 活化劑(Activation)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用, 同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；
B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
(二)、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37; 另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例衡量錫粉的均勻度：以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右的顆粒分度比例為60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右； |
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