ABLEBOND 8700K電子組裝/工業膠水/電子組裝膠水/工業用膠
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ABLEBOND®8700K adhesive provides excellent adhesion tothin film and thick film gold surfaces. This adhesive retains itsdispensed height after cure, without slumping.
MIL-STD-883
ABLEBOND®
8700K meets the requirements of MIL-STD-883,
Method 5011.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity @ 25 °C, mPa∙s (cP) 45,000
Work Life @ 25°C, days 30
Shelf Life @ -40°C (from date of manufacture), year 1
Flash Point - See MSDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 175°C
Alternative Cure Schedule 1
2 hours @ 160°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cureconditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customercuring equipment, oven loading and actual oven temperatures.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product containerlabeling.
Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C orgreater than minus (-)40 °C can adversely affect product
properties.
ABLEBOND®8700K粘合劑提供了優異的粘附力，適用于薄膜和厚膜金表面。該粘合劑在固化后保持其分配高度，而不會下沉。
MIL-STD-883
ABLEBOND®
8700K符合MIL-STD-883的要求，
方法5011。
固化材料的典型特性
25℃時的粘度，mPa•s（cP）45,000
25°C，30天工作
保質期@ -40°C（從制造日期），第1年
閃點 - 參見MSDS
典型的固化性能
治愈時間表
175℃1小時
替代治療附表1
2小時@ 160°C
以上治療方案是指導性建議。保養條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗和應用要求，以及定制設備，烤箱裝載和實際烤箱溫度而有所不同。
存儲
將產品存放在未開封的容器中，干燥處。存儲信息可能在產品容器標簽上顯示。*佳存儲溫度：-40°C。存儲在負（ - ）40°C以下，比負（ - ）40°C會對產品產生不利影響屬性。 |
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