YAMAHA天龍貼片機M10 I-PULSE貼片機M10
○ 6軸貼裝頭
○ 0.12sec/CHIP 30000CPH
○可貼裝元器件類型
0402(01005)～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
○可貼裝元器件高度
*大30mm （先貼*大元件高度為25mm）
○元件搬送形態
8～88mm帶式（F3電動送料器）管式 矩陣盤式
○貼裝精度 CHIP±0.040mm IC±0.025mm
○元件品種數 36(換算為8mm料帶) 72(*大)
○ Z軸控制 AC伺服馬達
○ θ軸控制 AC伺服馬達
○設備本體尺寸重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg
○空氣壓力空氣使用量 0.45Mpa、75（6軸）L/min.A.N.R.
○*大消耗電力設備電源容量 1.1kW、5.5kVA
優勢:
高剛性、高精度、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數量和旋轉軸驅動方式。
新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動進行*佳壓力設定，并且壓力從5N到60N可控，可實現對部分可插入元件的插件操作，自動檢測插入壓力實現對插件和基板的保護。
采用激光測量基板高度，對彎曲基板貼裝進行自動補正。
通過檢查IC的引腳浮起情況自動判斷元件引腳的好壞。
貼裝時實現靜態補正結合動態補正，實現高精度貼裝。
貼裝頭高度集成化快速反應和聯機機構，可上下抽出貼裝軸。
低慣性高響應馬達的采用，實現高速貼裝。 |
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