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| GBU1010整流橋芯片工藝介紹，ASEMI工程師開講 |
GBU1010整流橋 ASEMI半導體
GBU1010整流橋，臺灣ASEMI品牌，其的電流為10A，電壓為1000V。采用原裝進口玻封GPP芯片，芯片尺寸足100MIL的大芯片，參數一致性好，能夠持續長時間工作不發熱。產品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內部的原裝大芯片不受外界雜質腐蝕，也方便了運輸和安裝。GBU1010在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發工藝就增強了整流橋的散熱功能，直接減少了產品損耗。
GBU1010整流橋 芯片工藝
采用臺灣進口玻峰GPP工藝擴散大芯片，臺灣健鼎一體化設備測試線，確定每一顆產品出廠都合格，穩定性、一致性強。GBU1010其厚度公有4.83mm，對比于其它封裝的產品，例如KBU和KBL系列的整流橋，其厚度減少了50%以上，這樣在PCB板上會在很大程度上節約空間，提高空間的利用率，所以許多產品設計工程師更加傾向于這種系列封裝的整流橋，這不僅是推動產品做得更薄更小，而且能讓夠提高資源的利用率，減少浪費。采用無氧銅材料，導電性能好 引腳厚度升級，厚度達1.3mm，可以長時間持續工作不發熱。
ASEMI品牌生產的整流橋從前端的芯片開始、裝載芯片的框架、以及外部的環氧塑封材料，到生產后期的引線電鍍，全部采用國際環保材料。ASEMI生產的所有整流橋均符合歐盟REACH法規，歐盟ROHS指令所要求的關于鉛、汞等6項元素的含量均在限定的范圍之內，所有產品在正式出廠之前都按照國家要求做了UL認證和SGS環保認證。
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