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鄭州廣達新材料有限公司
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| 河南電源電子灌封膠 |
一、產品特點及應用
雙組份電子灌封膠是一種低粘度雙組份加成型有機硅灌封膠，型號為GD8210可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電子模塊的灌封保護，其他電子元器件的灌封保護
三、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、雙組份電子灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。 |
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