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產品目錄

加成型硅凝膠

詳細說明

加成型硅凝膠HY 9300說明書

一、產品特性及應用

HY 9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定，或者做為填充。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

- 精密電子元器件

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9300使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，*好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：

性能指標 A組分 B組分

固

化

前外觀無色透明流體無色透明流體

粘度（cps） 600±200 800±200

操

作

性

能 A組分：B組分（重量比） 1：1

混合后黏度（cps） 600～1000

可操作時間（hr） 3

固化時間（hr，室溫） 8

固化時間（min，80℃） 20

固

化

后硬度(shore A) 0

導熱系數 [W（m•K）] ≥0.2

介電強度（kV/mm） ≥25

介電常數（1.2MHz） 3.0～3.3

體積電阻率（Ω•cm） ≥1.0×1016

線膨脹系數 [m/（m•K）] ≤2.2×10-4

阻燃性能 94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9300不固化：

1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）硫磺、硫化物以及含