島津 SMX-1000 X-RAY [機械設備]
產品介紹： 島津 X-RAY
設備附中英文說明書，專業工程師安裝培訓。
設備生產時間：2006年3月
設備裝機時間：2007年
X光使用時間：153小時
電源開機時間：524小時
結構：閉管
檢測角度：60
檢測尺寸：300*350mm
是目前市場占有率*高額品牌
詳細的技術參數：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便
※ 獨特的導航界面設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格
技 術參數
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 *大5kg
受光部傾斜 *大60°
*高電壓 90KV（10W）
圖像檢測裝置 平板檢測器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動畫*大為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應用范圍
適用于SMT生產過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。 |
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