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深圳市明輝焊錫制品有限公司
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錫膏|無鉛錫膏|深圳錫膏|環保低溫錫膏品牌廠家|深圳明輝焊錫制品有限公司 |
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產品簡介:
一.錫膏的概念與基本特征:
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;
錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復,從而在再
流焊之前起到固定電子元器件的作用;
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印
刷電路板焊盤金屬表面并發生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。
二.錫膏產品的基本分類:
根據焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;
根據清洗方式及有無,可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏;
根據活性劑種類,可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏;
根據涂敷方式,可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏
三.錫膏發展的重要進程:
1940年代:印刷電路板組裝技術在二次世界大戰中出現并逐漸普及;
1950年代:通孔插裝的群焊技術——波峰焊技術出現;
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現;
1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用;
1985年:大氣臭氧層發現空洞;
1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終
被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
1990年代:全球氣候變暖,溫室效應逐年明顯;
2002年:《京都協議書》簽署,要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的
概念開始受到重視。
四.無鉛焊料在不同焊接工藝中推薦表:
工藝 洄流焊
*選 Sn-Ag-Cu系
第二選擇 Sn-Ag系
第三選擇 Sn-Cu系
五.儲存及有效期:
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為5℃~10℃。
溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;
溫度太低(低于0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為:4個月(無鉛),6個月(含鉛)。
注:錫漿從冰箱中被取出后,要先于室溫中“回溫”(4小時左右)后,才能打開瓶蓋使用。
使用前的準備:
六..回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,
而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時,水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫
”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍;回溫時間:4小時左右
注意:①未經充足的“回溫”,千萬不要打開瓶蓋;②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
七..攪拌
錫膏在“回溫”后,于使用前要充分攪拌。
目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性;
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可;攪拌時間:手工:4分鐘左右機器:1~3分鐘;
攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.
(適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)。http://www.hanxis.com |
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