應(yīng)用范圍：
    蘋果手機保護膜、加硬膜、防爆膜、9H膜、觸摸屏PET、OCA、導(dǎo)電膜及光學(xué)薄膜、偏光片、防窺膜、加硬膜、電子紙、導(dǎo)光板、背光 源、冷光片、陶瓷基板、IT塑料構(gòu)件、電子絕緣材料、開關(guān)薄膜、無塵布、泡棉、皮套、皮革、塑料、碳纖維、注塑水口件、高密度板、印刷電路板、3M、PET、ABS、PS、PCR、ITO、EL、NOMEX、PAPER絕緣材料、有機玻璃、亞克力等非金屬材料的精密切割及微孔加工。
產(chǎn)品特點：
設(shè)備為大理石平臺式雙絲杠傳動結(jié)構(gòu)，專門服務(wù)于高端產(chǎn)品半穿全穿切割。采用研磨雙絲杠模組切割速度是比同類設(shè)備效率提高10%-30%。雙驅(qū)同步設(shè)計，配置大理石平臺以確保設(shè)備平整度和穩(wěn)定精度；
針對不同產(chǎn)品（如TPU，AB膠防窺膜，布料等）可選配卷對卷上下料功能，實現(xiàn)快速精準(zhǔn)切割，無需人工手動上下料，提升效率、節(jié)省人工成本；
激光切割加工是根據(jù)CAD圖紙數(shù)據(jù)導(dǎo)入設(shè)備，調(diào)至最適合加工條件參數(shù)后，開始加工生產(chǎn)。
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