銅與銅合金焊接用的釬焊料膏 Copper copper brazing paste
釬料牌號
Brazing Alloys 主要化學成份（%）
Chemical Composition 熔化溫度℃
Melting range℃ 焊接溫度℃
Working temperture℃ 釬焊方法
Brazing solution 適用范圍
Applications
銅磷焊膏
FH52 Cu:93;P:7 714～820℃ 743～840℃ 爐中、火焰、
電阻、高頻釬焊
Furnace,
flame,
resistance,
high
frequency
brazing
以銅和磷為主要成份，用于銅-銅或銅-銅合金的焊接，需要使用助焊劑。
Copper phosphorus alloys. Useful for braze copper-copper or copper-brass, using flux.
銅磷焊膏
FH49 Cu:92.5;P:7.5 710～780℃ 730～830℃
銅磷錫焊膏
FH55 Cu:86;P:7;Sn:7 640～680℃ 700～750℃
銅磷錫焊膏
FH600 Cu:75;Sn
P;Ni等 590～600℃ 600～650℃
銅磷錫焊膏
FH46 Ag;6;Cu:87;P:7; 645～725℃ 710～780℃
銅磷錫焊膏
FH35 Ag;15;Cu:80;P:5; 650～800℃ 704～810℃
銅磷錫焊膏
FH32 Ag;18;Cu:75;P:7; 645～670℃ 700～780℃
應用說明
Applications · 適用于各種紫銅及銅合金之間的火焰釬焊、電阻釬焊、高頻釬焊及爐中釬焊。
· 焊膏可手工涂抹于待焊處，也可用于半自動及自動模板印刷及針筒定量注射，高效簡便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和產品成品率，也改善了工作環境。
· 銅磷基焊膏廣泛應用于各紫銅管、銅合金電熱管、五金零件及各種銅制散熱器等銅制品的釬焊制造工作。在電阻釬焊領域，廣泛應用于各種電子元器件，例如：斷路器、電表等元件的電阻釬焊。
· 室溫密封通風陰涼處貯存；貯存期為12個月。使用前攪拌均勻即可，使用完畢后須將蓋子扣緊密封保存
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