在現(xiàn)在道路照明工程中隨著led路燈節(jié)能照明局面的全面爆發(fā)，在以后照明市場發(fā)展過程中l(wèi)ed路燈將在生產技術方面實現(xiàn)全面的改善。
面對現(xiàn)在led路燈生產技術的不斷提高在技術方面倒裝芯片將是led路燈在2014年發(fā)展的重要的戰(zhàn)略產品。通過虛擬垂直整合，針對下游不同的應用，與下游技術伙伴，共同開發(fā)出符合特定需求、有別于單純芯片的設計和技術平臺。led路燈倒裝芯片技術將有效提高光效，降低led路燈安裝成本。
為了更好的實現(xiàn)led路燈在道路照明方面的應用在技術生產方面led路燈廠家將主要針對led路燈戶外照明應用領域的特點，擴展并優(yōu)化led路燈產品線。在大功率led路燈照明領域，led路燈廠家推出封裝尺寸僅為2.5mm×2.5mm的X Lamp和 XB-H LED，幫助照明生產商在空間尺寸非常有限的燈具應用中實現(xiàn)照明級性能。隨著led路燈在現(xiàn)在道路照明應用方面的快速發(fā)展作為led路燈廠家只有不斷革新技術才能實現(xiàn)led路燈在道路照明方面實現(xiàn)快速發(fā)展。 |
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