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2.3柔性電路的成本正在進一步降低
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)的原因。有這樣一個例子，在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上，取消了使用丙烯酸粘合劑。"如果你造一個12或14層的剛-撓電路板，你在其中使用了丙烯酸，那就會有Z軸方向的膨脹及金屬化孔失效。" Barry說，"現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。產(chǎn)出提高，成本就降下來了。現(xiàn)在一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精細線條。更薄的銅層促使組件越來越輕巧，而更輕巧更薄的裝配又促使柔性組件更加適合裝入更小的空間。過去，我們采用輥壓的工藝將銅箔粘附在涂有粘合劑的介質(zhì)上。今天，可以不使用粘接劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到的數(shù)微米的銅層，使工業(yè)上得到3 mil甚至寬度更窄的精細線條。" 從柔性電路中除去了粘合劑以后，使柔性電路具有阻燃性能。 這樣既可加速UL認證過程又可進一步降低成本。當(dāng)柔性電路持續(xù)迅速地從*初的軍事工業(yè)應(yīng)用發(fā)展到民用和消費應(yīng)用時，取得UL認證就更加重要。柔性板焊料掩膜和其它的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。Barry始終認為，在過去的十年間，一些這樣的新材料和新工藝極大地降低了成本。同時，也正是因為該類產(chǎn)品得到了廣泛的認可和需求，柔性材料的成本也在下降。
在未來的數(shù)年中，更孝更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求組裝更新穎，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是加強其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。 |
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