臺灣DECA進聯模組塑膠外殼套件 BM01
"臺灣DECA進聯工業級I/O模組塑膠外殼設計作為底部支撐物提供了PC板包裝的方式，其可利用于使用在模組式的IDC連接器，其*高可頂出1公尺且可為符合PCB的設計裁切成任何需要的長度，外殼的尺寸通常比PC板長4mm,外殼的材質為PVC,其在兩側以側蓋做組裝且在不影響兩側進線的情況下可依不同設計選擇增加保護蓋作為護手或防塵的功能并安裝在TS15及TS35的導軌上。
現代工業電子產品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過程行業的要求。靈活的面板安裝底座（如UM-PRO）具有省時省空間的特點。
優勢：
殼體長度可定制，可按毫米級的精度進行切割
開放設計，易于集成大型電子設備
UM-PRO型材采用尼龍材質，通過UL認證，耐熱性能高達100℃
設備安裝方法簡單，通過卡接，在側面固定，無需借助工具
蓋罩可任意定位，設計靈活
耐熱性能強
即使在高溫條件下也可安全使用設備。采用對熱不敏感的聚酰胺材料，通過UL認證，耐熱性能高達100°C。
快速安裝
卡接原理
基于卡接組裝原理，只需卡接在側面，可節省組裝時間。無需螺釘。
*佳定位
預制PCB
組件安裝在PCB的邊緣，可以充分利用空間。
安全遮蓋
蓋罩可任意定位
蓋罩可任意定位，設計靈活。
 蓋板可任意定位
 提供多種幾何外形
 可使用導軌將PCB集成到蓋板中
快速連接模塊
總線交叉觸點
選用總線交叉連接器，簡化通信。可安全快速地連接多個模塊。
 12針位交叉連接器，針距3.81 mm
 *高可加載160 V下8 A的電流
臺灣DECA進聯模組塑膠外殼套件 BM01 |
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