一、產品簡介
HF-8002納米導電銀漿系列導電銀膠符合ROHS指令，是單組份的高分子合成樹脂膠粘劑，具有高導電性，高導熱率，高附著強扶，導電銀膠系列適合用于氣動點膠、自動固晶點膠、絲印及背膠。
顏色 銀色
填料類型 銀
比重（25℃，g/cm3） 3.5
工作壽命（25℃） 48Hrs
儲存壽命（-20℃） 6個月
粘度（25℃，cps） 20000~25000
加溫條件150℃ 60~90min
二、產品應用
發光二極管（LED）芯片粘接，半導體芯片封裝。
三、產品性能
1、單組分，使用方便（不需混合）
2、顆粒小，流變性。在較細針頭上有良好的點膠性，適用于沖壓，針轉移方式和絲網印刷
3、工作壽命長，優異的操作性能
熱膨脹系數（ASTM D3386,10-6/℃） α1：42
α2：85
玻璃轉化溫度（Tg）,（ASTM3386）,℃ 135
比重，g/cm3 3.5
導熱系數，W/m.K 3.1
體積電阻率，ohm-cm 0.0002
Die剪切強度@150℃*60mins,(kgf/die) 3*3mm(120*120mil)Si die on Ag/Cu leadframe @25℃，24.6
@200℃，5.04
@250℃，2.52
25℃下芯片彎曲度與芯片尺寸關系 芯片尺寸 彎曲度
7.6X7.6mm (300X300 mil) 12μm
12.7X12.7mm (500X500mil) 35μm
四、使用方法
使用固化條件 溫度（℃） 固化時間
加溫條件 150 60~90min
五、注意事項
有關本產品的安全注意事項及操作，請查閱材料安全資料（MSDS）及產品使用指南。
本產品不宜在純氧與/或富氧環境中使用，不能用于氯氣或其他強氧化性物質的包封材料使用。
六、貯存與包裝
本品的理想儲存條件將未開口的產品冷藏在-20℃干燥的冰箱，不恰當的貯藏方法會導致產品加工性能（如：點膠或絲網印刷涂膠）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先將容器溫度升至室溫，在從冰箱內取出針筒后，將其垂直放置回溫。不得在產品回溫至室溫前將容器打開。在打開容器前，必須先把凝結在容器上的濕氣除去。 |
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