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產品目錄

電子元器件灌封膠 1:1有機硅導熱灌封膠雙組份加成型灌封膠

詳細說明

一、產品特點

LT318H-1 是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：

1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利

于自動生產線上的使用。

2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈

性，絕緣性能優異。

3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。

4、LT318H-1 具有導熱阻燃性，阻燃性能達到 UL94-V1 級。

二、典型用途

用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

三、使用工藝

1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。

2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化 10－20 分鐘，室溫條件下一般需 8 小時左右固化。

四、注意事項

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使 LT318H-1 不固化：

1） N、P、S 有機化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As 等離子性化合物。

3）含炔烴及多乙烯基化合物。

五、固化前后技術參數

固

化

前

性能指標

LT318H-1

外觀

白色（A）/黑色（B）流體

A組分粘度（cps，25℃）

3000～5000

操

作

性

能

雙組分混合比例（重量比）

A ：B = 1 ：1

混合后黏度（cps）

2500～4500

可操作時間（min，25℃）

40

固化時間（min，25℃）

240

初固時間（min，25℃）

80

固

化

后

硬度(shore A)

40±5

導熱系數 [ W（m·K）]

≥0.8

介電強度（kV/mm）

≥27

介電常數（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

線膨脹系數 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

防水等級

≥IP67

六、包裝規格

20KG/套。（A 組份 10KG+ B 組份 10KG）

七、貯存及運輸

1、本產品的貯存期為１年（25℃）。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。