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武漢歐屹光電科技有限公司
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先生 (總經理) |
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| 武漢光纖激光晶圓劃片機硅片切割加工 |
光纖激光晶圓劃片機
型號:OOI-FJ20
規格:光纖激光晶圓劃片機
光纖晶圓激光劃片機產品介紹：
自主研發的紅外激光晶圓劃片機OOI-FJ20具有國際先進水平，采用1064nm紅外激光作為切割工具，切割線條質量優越，無接觸式加工避免加工產生應力，可以提高晶粒的切割質量和效率，切割后的芯片具有優良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優點，適用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機產品優勢：
1.切割速度快，對于單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達到了150mm/s，是傳統刀片劃片機正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
2.加工品質高，光束質量好，適用于精密、精細劃片，切割過程無機械應力產生，有效減少芯片背崩及微裂紋；
3.運行成本低，平均無故障使用時間可達10萬小時，電光轉換效率高，設備功率低于2KW，長期使用可為用戶節省大量的能耗支出；
4.操作簡便，自主知識產權的操作軟件，功能強大，能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動對位切割。
5.歐屹光電OOI-FJ20紅外激光晶圓劃片機主要應用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
光纖晶圓激光劃片機技術參數：
名稱 光纖晶圓激光劃片機
波長 1064nm
激光功率 20W
定位精度 ±3μm
XY光柵尺分辨率 0.1μm
Z軸精度 ±1μm
旋轉軸精度 ±20″
CCD定位精度 1-2μm
重復定位精度 ±1μm
工作臺有效行程 300mm×300mm
*大切割尺寸 6英寸
切割線寬 30-50μm
切割深度 80-120μm
切割速度 1-150mm/s
湖北省武漢市江夏區藏龍島科技園楊橋湖大道13號
電話：18571643990
聯系人：劉總
武漢歐屹光電科技有限公司背景：
武漢歐屹光電科技有限公司成立于2013年4月，坐落于美麗的中國光谷——武漢東湖高新技術開發區，湯遜湖畔。武漢歐屹光電科技有限公司，依托華中科技大學，武漢理工大學等科研院校指導，在光電、激光和工業自動化集成、太陽能光伏行業擁有多年從業經驗的優秀研發銷售團隊，具有雄厚的科研、生產、加工能力，我們致力于為國內外客戶提供完整的工業激光應用和自動化集成解決方案提供商，開拓國際市場光電應用市場和太陽能組件產線封裝產線市場。定位于激光精密微細加工與自動化配套的結合；尤其是在激光在工業自動化產線、精密加工、光伏行業的實際工程應用與推廣。在國際光伏市場太陽能電池組件半自動，全自動產線廠房設計，設備提供安裝，人員培訓全套完整方案。 |
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