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深圳市勁拓自動化設備股份有限公司
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先生 (銷售經理) |
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| 勁拓*級大型無鉛電腦熱風氮氣回流焊 |
勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝保證，為企業提供“*有價值的產品與服務”，是行業性能*全，性價比*高
的產品。 勁拓回流焊專注于提高設備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助于革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產能，減少電
能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead
Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和高產能方面一直備受青睞。
產品特點：
1 采用進口發熱部件，溫度均勻，補償效率高，適合于CSP，BGA元件焊接；
2 專用風輪設計，風速穩定；
3 各溫區采用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容大；
4 升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；
5 進口優質高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音小；
6 爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐；
7 鏈條，網帶同步等速傳輪，采用無級變速，進口動力；
8 特制優質鋁合金導軌，自動加油系統；
9 中英文Windows操作系統，功能強大，操作方便；
10 斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不致損壞；
11 強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印；
12 循環水冷卻
13 壓縮機冰水冷卻
14 上下全熱風系統 |
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